esi切屑修整系统lt3100

发布时间:2024-06-07
点尺寸低至20微米二极管泵浦激光技术可大限度减少维护,长期稳定性和高可靠性光束校准和视觉系统,用于自动对准和精确的激光定位高速处理器可管理与新一代小尺寸贴片电阻器一起使用的薄基板宽范围测量系统5毫欧至1兆欧可追溯的测量认证chiptrim软件图形用户环境专用于微调全球化语言支持系下面文章将为您具体讲解下《优势供应esi切屑修整系统lt3100》等内容,还请感兴趣的继续阅读了解一下,谢谢!
点尺寸低至20微米
二极管泵浦激光技术可大限度减少维护,长期稳定性和高可靠性
光束校准和视觉系统,用于自动对准和精确的激光定位
高速处理器可管理与新一代小尺寸贴片电阻器一起使用的薄基板
宽范围测量系统
5毫欧至1兆欧
可追溯的测量认证
chiptrim软件
图形用户环境专用于微调
全球化语言支持
系统特点
可选设备:
低欧姆选项(5mω– 1ω):
使用标准的4t探针卡
范围0.005ω– 0.1ω±0.50%
精度0.1ω-1ω±0.25%
附加矩阵卡
模拟电缆的选择
pci io卡
gpib接口
gpib仪器包
可配置的灯塔
照明选项
服务工具和配件
lt3100在不牺牲吞吐量的情况下以更高的精度提供了更高的光束控制精度。由于lt3100利用相同的电阻器修整平台来满足广泛的生产应用,因此客户的总拥有成本更低。
产品参数
激光器:
类型:二极管泵浦调q yag
波长:532nm
输出功率/脉冲宽度:
3w/30ns
3w/70ns(可选)
6w/70ns(可选)
光束定位器类型:高速闭环振镜
光斑尺寸1:8μm-15μm
场尺寸:100 x 100 mm
50 x 50 mm(8μm点)
25 x 25 mm(可选8μm)
聚焦深度:150μm50μm(8μm点)
光束重复性:≤6.0μm
分辨率:1.52μm-0.80μm(8μm点)
材料处理:
可编程z级
z轴行程:20mm
z解析度:4um
z重复性:4um
theta行程:±5度
θ分辨率:0.003度
提升/探测力:25磅(11.3千克)
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