高温快速炉的应用范围和优势
应用范围：
1. 电子材料
半导体用硅化合化的pra（加热后急速冷却）
热源薄膜形成
激活离子注入后
硅化物的形成
2. 陶瓷与无机材料
陶瓷基板退火炉
玻璃基板退火炉。
陶瓷张力、挠曲试验退火炉
3. 钢铁和金属材料
薄钢板加热过程的数值模拟
炉焊接模拟
高真空热处理（1000℃以下）
大气气体熔化过程
压力下耐火钢和合金的热循环试验炉
4. 复合材料
耐热性评价炉
无机复合材料热循环试验炉
5. 其它
高温拉伸压缩试验炉
分段分区控制炉
温度梯度炉
炉气分析
超导陶瓷退火炉
设备优势：
高速加热与冷却方式
高能量的红外灯和镀金反射方式允许高速加热到高温。同时炉体可配置水冷系统，增设气体冷却装置，可实现快速冷却。
温度高精度控制
过红外镀金聚焦炉和温度控制器的组合使用，可以精que控制样品的温度（远比普通加温方式）。此外，冷却速度和保持在任何温度下可提供高精度。
不同环境下的加热与冷却
加热/冷却可用真空、气氛环境、低温（高纯度惰性气体静态或流动），操作简单，使用石英玻璃制成。红外线可传送到加热/冷却室。
可按用户要求订制非标产品
华测仪器--致力于材料电学测试技术