磁控溅射镀膜设备及镀膜机特点

发布时间:2024-06-11
磁控溅射镀膜设备:
磁控溅射镀膜设备是一种多功能、率的镀膜设备。可根据用户要求配
置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等,
组态灵活、用途广泛,主要用于金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷等)的工件镀铝、
铜、铬、钛金、银及不锈钢等金属膜或非金属膜及渗金属dlc膜,所镀膜层均匀、
致密、附着力强等特点,可广泛用于家用电器、钟表、工艺美术品、玩具、车灯
反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜及工模具的功能涂层。
单室/双室/多室磁控溅射镀膜机
该镀膜机主要用于各种灯饰、家电、锺表、玩具以及美术工艺等行业,在金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷)等
制品镀制铝、铜、铬、钛、锆、不锈钢等系列装饰性膜层。
技术指标:
真空室尺寸:可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室
极限压力:8×10-4pa
恢复真空度时间:空载从大气至5×10-2pa≤3或8min(根据用户要求定)
工作真空度:10~1.0×10-1pa
工艺气体进入装置:质量流量控制器(可选配自动压强控制仪)
转动工件架形式:公/自转工件架
溅射源:矩形平面溅射源(1~4个)/柱状溅射源(1个)/混合溅射源
可以选配:基片烘烤装置;反溅射清洗
实验系列磁控溅射镀膜机
技术指标:
真空室:φ450×400
极限压力:5×10-5pa
工作压力:1~1.0×10-2pa
真空系统主泵:涡轮分子泵
阴极靶数量:2~5个
工作气体控制:质量流量控制器,自动压强控制仪
工作气路:2路或4路
靶电源:直流磁控溅射源(10000w),
中频电源(10000w),
射频电源(2000w)。
工件转动:行星式公自转
工件负偏压:/
性能特点:磁控靶数量多,靶材种类变化大,各种参数变化范围大,所镀制膜层有金属、合金、化合物,可镀制单层或多层膜。
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