VD/WRF系列的DC-DC隔离模块电源的电气特性

发布时间:2024-02-04
vd / wrf 系列的dc-dc隔离模块电源,采用陶瓷基板、印刷电阻的可靠性工艺制作,能满足工业级振动、潮湿、静电干扰、宽温度(-45—+85 ℃)及其它恶劣环境下的工作。产品有sip单列和dip双列封装方式。主要应用领域:电气设备地线干扰抑制,仪器仪表的外接(rs485/rs232 /rs422/usb/ieee1394等通讯接口)端口电源隔离及变换,仪表壳体接口端子外露金属部位的安全高隔离/抗浪涌/防静电隔离(国家安规标准:8kv以上)。
电气特性
以下数据除特殊说明外,均是在 ta=25° c, 标称输入电压, 额定输出电流时测得
输入特性
电压范围:+/- 10%*标称值
滤波:陶瓷电容
隔离特性
额定电压:3000 vac
泄漏电流:1 ma
电阻:09ohm
电容:60 ptyp
输出特性
抗静电脉冲:8000vav
电压精度:+/- 2%*标称值 max.
( 20 mhz bw) 纹波及噪音:0mv p-p, max.
可持续短路时间:长期
线性电压校准:+/- 1.2% / 1.0% of vin
负载电压校准:+/- 8 %, load = 20 ~ 100
温度系数:+/- 0.02%/°c
一般特性
效率:70% to 80%
开关频率:80 - 125khz
环境特性
工作温度( 环境) :- 40° c to + 85° c
存储温度:-55 °c to + 125 °c
降低定额值:见温度特性曲线图
湿度: ≤ 90%, 非压缩
冷却方式:自然空冷
体积特性
sip封装尺寸:
1w:19.60 x 6,00 x 10,00 mm 0,77 x 0,23 x 0,39英寸
2w:19.60 x 7,00 x 10,00 mm 0,77 x 0,28 x 0,39英寸
dip 封装尺寸:1w/2w:20.4 x 10.00 x 8.2 mm 0.8 x 0.39 x 0.32 英寸
重量:2.5 - 3.5 g
外壳材料:非传导阻燃黑塑料
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